无锡华润上华科技申请半导体结构及其制造方法专利，易于提升半导体结构的散热性能
创始人
2025-07-02 19:10:10
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华润上华科技有限公司申请一项名为“半导体结构及其制造方法”的专利，公开号CN120236997A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本公开涉及一种半导体结构及其制造方法。所述方法包括：提供衬底，于衬底上形成硬掩模材料层；刻蚀硬掩模材料层，使硬掩模材料层在目标区域的厚度具有梯度，获得硬掩模层；基于硬掩模层对衬底进行离子注入，于衬底内形成掩埋介质层，掩埋介质层正对目标区域的目标部的厚度具有梯度；去除硬掩模层。
天眼查资料显示，无锡华润上华科技有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66801.147万美元。通过天眼查大数据分析，无锡华润上华科技有限公司参与招投标项目4047次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息1463条，此外企业还拥有行政许可120个。
来源：金融界
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