唯捷创芯获得实用新型专利授权:“芯片模组的封装结构”
创始人
2025-07-04 06:09:38
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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示唯捷创芯(688153)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片模组的封装结构”,专利申请号为CN202422096514.3,授权日为2025年7月4日。

专利摘要:本实用新型提供了一种芯片模组的封装结构,包括基板、至少一个滤波器芯片、分隔膜及塑封层。滤波器芯片设置于基板上,滤波器芯片的正面朝向基板,且与基板之间具有第一间隙;分隔膜覆盖滤波器芯片的侧壁和背面以及基板的部分表面,以包封第一间隙,使得滤波器芯片和基板之间形成密封的第一空腔,分隔膜的边缘与基板的边缘之间具有第二间隙;塑封层覆盖基板的剩余表面及分隔膜。由于分隔膜的边缘与基板的边缘之间具有第二间隙,分隔膜会被塑封层包裹,不会裸露在空气中,芯片模组的封装结构工作在高湿环境中时,水汽不会通过分隔膜侵入第一空腔中,避免滤波器芯片性能下降甚至失效的问题。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权20个,较去年同期增加了66.67%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了4.38亿元,同比减3.24%。

通过天眼查大数据分析,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目1次;财产线索方面有商标信息57条,专利信息197条;此外企业还拥有行政许可9个。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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