威讯联合半导体取得物料切膜装置专利，提高切膜精度且膜片不易受损
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2026-06-20 01:29:37
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国家知识产权局信息显示，威讯联合半导体（北京）有限公司取得一项名为“物料切膜装置”的专利，授权公告号CN224374237U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型揭示了一种物料切膜装置，包括：放料盘，设有上下贯穿的第一镂空部，放料盘用于放置物料；接料盘，设置于放料盘的下方且至少部分对应第一镂空部；切割组件，包括刀片和驱动机构，刀片设置于放料盘的上方且对应第一镂空部，刀片的形状与第一镂空部的轮廓适配，驱动机构用于驱动刀片向下移动以切割分离膜片与物料。该物料切膜装置代替人工切膜，降低生产成本，提高切膜精度且膜片不易受损，能够对多片物料同时进行切膜，稳定性好，效率高。
天眼查资料显示，威讯联合半导体（北京）有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3800万美元。通过天眼查大数据分析，威讯联合半导体（北京）有限公司参与招投标项目4次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可65个。
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来源：市场资讯
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