无锡旷通半导体取得多层外延的智能半导体器件及制备方法专利
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2025-07-04 09:38:18
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金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，无锡旷通半导体有限公司取得一项名为“多层外延的智能半导体器件及制备方法”的专利，授权公告号CN120127057B，申请日期为2025年05月。
天眼查资料显示，无锡旷通半导体有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡旷通半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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