叠片电容采用多层陶瓷介质与金属电极交替叠压结构,相比传统固态电容具有体积小、ESR低、高频特性优异的优势,其寄生电感更低,适合高频电路,且温度稳定性好,常在高频电源模块、服务器/家用PC主板、射频电路、汽车电子等需要高可靠性、紧凑设计的场景中应用。
近期,联想推出了一款内置AMD AMD Z2 Go APU的Legion Go S游戏掌机,除外观、处理器此类可被消费重点关注的外在卖点外,我们还发现这款产品内置钰邦叠片电容,用于取代传统立式固态电容,大幅节省纵向空间,可进一步降低产品厚度。
包装内含拯救者Legion Go S游戏掌机、电源适配器、说明手册等。
联想拯救者Legion Go S游戏掌机内置8英寸120Hz高刷屏幕,屏幕两侧设有霍尔摇杆和霍尔肩键,以及方向键和功能键,便于游戏操作。掌机设有双USB4接口,支持100W充电功率,并且支持4K 120Hz视频输出,便于外接电源,外接显示屏和存储设备。
简单看过产品外观,充电头网继续为您介绍其内置的钰邦超薄叠片电容。
联想这款掌机内置六颗钰邦超薄片式导电高分子固态电容,其中五颗规格为2V 470μF,一颗规格为2V 330μF。据了解,钰邦叠片电容具备标准型、耐高温和小型化三个系列,具备小尺寸、小型化、低ESR、低ESL、长寿命及高稳定性等出色的产品特性。其中标准型额定电压范围在2~25V以及在105℃环境下,保证寿命时间为2000小时;耐高温型产品适用于额定电压范围在2~25V以及在125℃环境下,保证寿命时间为1000小时;小型化产品额定电压范围在2~2.5V以及在105℃环境下,保证寿命时间为2000小时。以上三类产品适用于DC/DC转换器、电压调节器等应用,同时均符合欧盟RoHS认证。
钰邦叠层电容凭借其小尺寸、低ESR、低ESL、长寿命和高稳定性等特性,助力联想Legion Go S掌机替换立式固态电容,降低纵向空间占用,实现更轻薄的产品设计历年。此外,钰邦叠层电容还提供标准型、耐高温型和小型化系列产品,可满足多种应用场景需求,为高频电路和紧凑设计需求的产品提供了可靠的解决方案。
充电头网了解到,钰邦着重于导电性高分子固态电容设计开发与培育优秀研发人员,致力于成为国际化专业性的固态电容制造公司。主要生产超小型、低阻抗、耐高温、长寿命导电性高分子卷绕型固态电容、晶片型电容。洞悉市场趋势和客户需求提供产品,受国内外大厂青睐,并严谨执行品质政策,在强化技术核心的条件下同时全面引进无铅材料,从生产制程到出货包装,严格执行绿色生产政策,以最诚挚的心提供客户最完善的服务。