武汉高芯科技申请芯片封装结构以及探测器专利，扩大芯片感光区域的视场角
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2025-07-13 00:10:09
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，武汉高芯科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构以及探测器”的专利，公开号CN120302770A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种芯片封装结构，包括芯片以及盖帽，所述盖帽通过介质层支撑于所述芯片上，所述芯片朝向所述盖帽的一侧具有感光区域，所述介质层具有用于扩大所述感光区域的视场角的扩视场角结构，所述扩视场角结构的中央具有供光线通过以到达所述感光区域的开口。还提供一种探测器，包括上述的芯片封装结构。本发明通过设置介质层可以解决盖帽上微小缺陷或灰尘造成的质量问题，同时再对介质层进行改进，通过设计扩视场角结构可以扩大芯片感光区域的视场角，避免引起光学挡光的问题。
天眼查资料显示，武汉高芯科技有限公司，成立于2013年，位于武汉市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本33800万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉高芯科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目63次，财产线索方面有商标信息23条，专利信息384条，此外企业还拥有行政许可20个。
来源：金融界
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