富乐华半导体申请覆铜陶瓷基板显影收料设备专利，降低工人工作强度和产品的破损率
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的显影收料设备”的专利，公开号CN120300039A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种覆铜陶瓷基板的显影收料设备，涉及收料技术领域，该覆铜陶瓷基板的显影收料设备包括安装框，所述安装框上安装有可折叠输送机，所述收料口内侧安装有扫描仪，所述安装框内安装有吸料模组滑轨，所述吸料模组滑轨上可滑动安装有吸料伸缩杆、调节电机和吸盘，所述安装框内安装有两组放料板，所述放料板上对称安装有定位伸缩杆，所述安装框内放置有插架，覆铜陶瓷基板沿可折叠输送机向设备内部输送时，扫描仪对陶瓷基板进行扫描检测，并根据扫描结果发出电信号控制吸料模组滑轨和调节电机，将基板移至定位板上，再由定位板进行再次定位和翻转，将基板放置带插件上，降低工人工作强度和产品的破损率，提高了生产效率和产品质量。
天眼查资料显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可84个。
来源：金融界
上一篇：武汉高芯科技申请芯片封装结构以及探测器专利，扩大芯片感光区域的视场角
下一篇：厦门天马微电子申请一种触控显示面板及触控显示装置、触控系统专利，降低第一非固定电位信号所产生的噪音对主动笔工作的影响