苏州芯聚半导体取得Micro-LED芯片结构及其制作方法专利
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2025-07-29 17:10:13
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯聚半导体有限公司取得一项名为“Micro-LED芯片结构及其制作方法”的专利，授权公告号CN115274969B，申请日期为2022年06月。
天眼查资料显示，苏州芯聚半导体有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本7328.17万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯聚半导体有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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