英飞凌申请芯片封装体和形成芯片封装体的方法专利，能保护金属区域免受氧化
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2025-07-29 17:39:30
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“芯片封装体和形成芯片封装体的方法”的专利，公开号CN120388945A，申请日期为2021年05月。
专利摘要显示，提供了一种芯片封装体。所述芯片封装体可包括：至少一个芯片；暴露的金属区域；在暴露的金属区域之上并且被配置为能保护金属区域免受氧化的金属保护层结构，所述保护层结构包括低温沉积的氧化物；和位于保护层结构之上的水热转化的金属氧化物层。
来源：金融界
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