金融界2025年7月29日消息,国家知识产权局信息显示,苏州冠韵威电子技术有限公司申请一项名为“一种半导体铁环翻转升降装置及方法”的专利,公开号CN120388935A,申请日期为2025年06月。
专利摘要显示,本发明公开了一种半导体铁环翻转升降装置及方法。该翻转升降装置包括驱力盒及设置在其一侧的翻转机构,该翻转机构包括可相向运动的两个夹环臂;夹环臂相对侧均布铁环驱平件及多组测拱机构,铁环驱平件包括多个适环液囊;测拱机构和翻转机构均与控制系统连接;当以翻转机构夹持铁环,并向各适环液囊注液时,多个适环液囊可形成柔性波浪拓扑结构,且柔性挤压铁环使之自动滑移至该拓扑结构的同相位波浪峰谷位置,实现铁环外力水平校准;测拱机构用于在铁环受力不均时产生电信号,控制系统可依据该电信号动态调节翻转机构的夹持力参数。本发明通过夹环臂内嵌的适环液囊与无弹性束囊丝协同作用,实现了半导体铁环的柔性无损夹持与自动水平校准。
天眼查资料显示,苏州冠韵威电子技术有限公司,成立于2018年,位于苏州市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州冠韵威电子技术有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息19条,专利信息70条,此外企业还拥有行政许可5个。
来源:金融界