苏州冠韵威申请半导体铁环翻转升降装置及方法专利，实现半导体铁环的柔性无损夹持与自动水平校准_电子百科

苏州冠韵威申请半导体铁环翻转升降装置及方法专利，实现半导体铁环的柔性无损夹持与自动水平校准

创始人

2025-07-29 17:39:31

0次

金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州冠韵威电子技术有限公司申请一项名为“一种半导体铁环翻转升降装置及方法”的专利，公开号CN120388935A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体铁环翻转升降装置及方法。该翻转升降装置包括驱力盒及设置在其一侧的翻转机构，该翻转机构包括可相向运动的两个夹环臂；夹环臂相对侧均布铁环驱平件及多组测拱机构，铁环驱平件包括多个适环液囊；测拱机构和翻转机构均与控制系统连接；当以翻转机构夹持铁环，并向各适环液囊注液时，多个适环液囊可形成柔性波浪拓扑结构，且柔性挤压铁环使之自动滑移至该拓扑结构的同相位波浪峰谷位置，实现铁环外力水平校准；测拱机构用于在铁环受力不均时产生电信号，控制系统可依据该电信号动态调节翻转机构的夹持力参数。本发明通过夹环臂内嵌的适环液囊与无弹性束囊丝协同作用，实现了半导体铁环的柔性无损夹持与自动水平校准。

天眼查资料显示，苏州冠韵威电子技术有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州冠韵威电子技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界

企业液囊机构装置冠韵威升降导体铁环专利柔性半导体环臂

上一篇：英飞凌申请芯片封装体和形成芯片封装体的方法专利，能保护金属区域免受氧化

下一篇：奇瑞申请迟滞比较器专利，保证了迟滞电压的稳定性

苏州冠韵威申请半导体铁环翻转升降装置及方法专利，实现半导体铁环的柔性无损夹持与自动水平校准

相关内容

热门资讯