皓极半导体申请用于芯片或封装基板封测探针及其制备工艺专利，提高芯片检测的精度
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2025-08-04 12:45:23
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金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，皓极（珠海）半导体有限公司申请一项名为“一种用于芯片或封装基板封测的探针及其制备工艺”的专利，公开号CN120405193A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于芯片或封装基板封测的探针，通过在绝缘披覆层靠近针头一端、于绝缘披覆层和探针本体之间镀有金属层以形成环状定位件，该环状定位件与探针本体之间形成清角，由于环状定位件的外侧环面平整度更好，不会出现毛刺等不均匀的支撑点；同时，金属层的硬度和稳定性优于绝缘披覆层，在长期使用过程中，即使受到与治具板板面的碰撞受力，也不易发生变形或移位，能够保持良好的垂直度，进而使得探针中段的涂层侧面具有高平整度和垂直度，与治具板接触时形成均匀支撑，避免因绝缘披覆层毛刺或变形导致的探针歪斜，确保检测治具上所有探针的针头顶点处于同一平面上，保证所有探针与芯片良好接触，以提高芯片检测的精度。
天眼查资料显示，皓极（珠海）半导体有限公司，成立于2024年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，皓极（珠海）半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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