苏州晶湛半导体申请一种半导体结构及其制造方法专利，提高耐压
创始人
2025-08-04 18:12:34
0次
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晶湛半导体有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制造方法”的专利，公开号CN120417426A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本公开提供了一种半导体结构及其制造方法，半导体结构包括依次层叠设置的衬底、沟道层、势垒层以及钝化层；钝化层包括第一钝化层和第二钝化层，第一钝化层为多个条状结构，条状结构延伸方向为第一方向，条状结构之间为第一凹槽，第二钝化层至少覆盖第一凹槽，第二钝化层对二维电子气的消耗能力大于第一钝化层对二维电子气的消耗能力。本公开第二钝化层中具有高浓度的氢离子，利用第二钝化层中高浓度的氢离子可调制第二钝化层下方沟道层中的二维电子气浓度，从而在第一钝化层和第二钝化层下方的沟道层形成不同的阈值电压，可以提高耐压，同时可以减缓在较大漏极电流时跨导曲线的下降，提高器件跨导平坦度，进而改善器件的线性度。
天眼查资料显示，苏州晶湛半导体有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8212.5556万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶湛半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息73条，专利信息315条，此外企业还拥有行政许可24个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
深南电路（002916）8月4...
金融界消息 截至2025年8月4日收盘，深南电路（002916）报收于136.23元，上涨0.55%...
武汉衡惯申请一种MEMS惯性传...
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，武汉衡惯科技发展有限公司申请一项名为“一种ME...
美的威灵等申请逆变器电压调制方...
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，美的威灵电机技术（上海）有限公司;安庆威灵汽车...
福日电子上涨7.88%，报11...
8月4日，福日电子盘中上涨7.88%，截至13:22，报11.5元/股，成交8.83亿元，换手率13...
原创 中...
目前全球最先进的芯片技术是3nm，并且即将进入2nm。 但实际上，目前全球的芯片中，采用28nm及以...
绿通科技：拟收购大摩半导体部分...
人民财讯8月4日电，绿通科技(301322)8月4日晚间公告，公司拟使用超募资金4.5亿元受让乔晓丹...
伊控动力申请用开关电源芯片驱动...
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，浙江伊控动力系统有限公司申请一项名为“一种用开...
华虹半导体申请半导体器件制备方...
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体制造（无锡）有限公司、华虹半导体（无...
海存微电子等申请一种半导体存储...
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，青岛海存微电子有限公司;致真存储（北京）科技有...
苏州晶湛半导体申请一种半导体结...
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晶湛半导体有限公司申请一项名为“一种半导体...