晶方科技获得实用新型专利授权：“芯片封装结构”
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2025-08-19 04:40:56
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶方科技（603005）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构”，专利申请号为CN202422131303.9，授权日为2025年8月19日。
专利摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，所述封装结构包括：线路基板，所述线路基板包括第一表面；芯片，所述芯片包括相对设置的第二表面和第三表面，所述芯片的第三表面与线路基板的第一表面电连接；保护盖板，所述保护盖板包括相对设置的第四表面和第五表面，所述保护盖板的第四表面与芯片的第二表面对位压合，所述保护盖板的第四表面和/或第五表面上设有弹性支撑结构；塑封体，设置于所述线路基板的第一表面上且至少包封所述线路基板与所述芯片的连接处。本实用新型的芯片封装结构在保护盖板上设有弹性支撑结构，在塑封时通过弹性支撑结构将保护盖板与封装模具无缝隙抵接，提高了封装效率及产品良率。
今年以来晶方科技新获得专利授权8个，较去年同期减少了46.67%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.6亿元，同比增17.47%。
通过天眼查大数据分析，苏州晶方半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目13次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息399条；此外企业还拥有行政许可18个。
数据来源：天眼查APP
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