晶方科技获得实用新型专利授权：“芯片封装结构”
创始人
2025-08-19 04:40:56
0次
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶方科技（603005）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构”，专利申请号为CN202422131303.9，授权日为2025年8月19日。
专利摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，所述封装结构包括：线路基板，所述线路基板包括第一表面；芯片，所述芯片包括相对设置的第二表面和第三表面，所述芯片的第三表面与线路基板的第一表面电连接；保护盖板，所述保护盖板包括相对设置的第四表面和第五表面，所述保护盖板的第四表面与芯片的第二表面对位压合，所述保护盖板的第四表面和/或第五表面上设有弹性支撑结构；塑封体，设置于所述线路基板的第一表面上且至少包封所述线路基板与所述芯片的连接处。本实用新型的芯片封装结构在保护盖板上设有弹性支撑结构，在塑封时通过弹性支撑结构将保护盖板与封装模具无缝隙抵接，提高了封装效率及产品良率。
今年以来晶方科技新获得专利授权8个，较去年同期减少了46.67%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.6亿元，同比增17.47%。
通过天眼查大数据分析，苏州晶方半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目13次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息399条；此外企业还拥有行政许可18个。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
相关内容
热门资讯
深圳基本半导体通过港交所上市聆...
利弗莫尔 证券显示，深圳基本 半导体股份有限公司更新聆讯后资料集，意味着该公司港交所IPO通过聆讯。
公告精选 | 智微智能：与英伟...
业绩报告 中国化学（601117.SH）：2026年1—5月境内合同金额1076.78亿元，境外合同...
SiC 驱动测试：探头与示波器...
一、核心测试需求 SiC（碳化硅）器件开关速度快（ns 级）、电压高（数百 V 至数千 V）、dv/...
拓邦股份取得过流保护电路专利，...
国家知识产权局信息显示，深圳拓邦股份有限公司取得一项名为“一种过流保护电路及电子设备”的专利，授权公...
苹果WWDC发布Siri AI...
6月9日消息，据外电报道，苹果今天在WWDC 2026上宣布对Siri进行重大改进，将其更名为“Si...
璐普科技取得印制电路板的供电电...
国家知识产权局信息显示，深圳市璐普科技有限公司取得一项名为“印制电路板的供电电路”的专利，授权公告号...
每周股票复盘：顺络电子（002...
截至2026年6月18日收盘，顺络电子（002138）报收于71.16元，较上周的56.16元上涨2...
每周股票复盘：弘信电子（300...
截至2026年6月18日收盘，弘信电子（300657）报收于47.55元，较上周的46.9元上涨1....
鹏芯微申请半导体结构的制作方法...
国家知识产权局信息显示，深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司申请一项名为“半导体结构的制作方法”的专利，...