东吴证券发布研报称,覆铜板作为PCB的基础材料,其价格反映着终端需求的景气程度。近期,包括威利邦、建滔积层板、宏瑞兴在内的多家覆铜板生产企业发布涨价通知,均上调覆铜板产品的售价。由于现阶段PCB需求高增由算力服务器需求驱动,因此多层板、HDI以及高频高速板为主要需求增量,以HDI板为例,其层数更多/电路更加密集/孔径直径更小,对钻孔、曝光、电镀环节都提出新要求。东吴证券建议关注PCB生产核心钻孔、曝光、电镀环节:其中钻孔环节建议关注设备端大族数控以及耗材端鼎泰高科、中钨高新,曝光建议关注芯碁微装、天准科技,电镀环节建议关注东威科技,锡膏印刷环节建议关注凯格精机。
来源:金融界AI电报