硅尼克斯取得用于形成双扁平无引线半导体封装的具有侧壁镀层的半导体封装专利
创始人
2025-08-19 10:13:53
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金融界2025年8月19日消息,国家知识产权局信息显示,硅尼克斯公司取得一项名为“具有侧壁镀层的半导体封装”的专利,授权公告号CN113614879B,申请日期为2019年03月。

来源:金融界

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