德纳美半导体取得焊接石墨盘除尘装置专利，大大提高了除尘的效率
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2025-08-19 21:10:21
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，芜湖德纳美半导体有限公司取得一项名为“一种焊接石墨盘除尘装置”的专利，授权公告号CN223233559U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及石墨盘除尘技术领域，公开了一种焊接石墨盘除尘装置，包括除尘壳体，所述除尘壳体固定连接有第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出端固定连接有第一转动柱，所述第一转动柱固定连接有第一半齿轮，所述第一半齿轮啮合有转动齿轮，所述转动齿轮固定连接有转动水管，所述转动水管固定连接有喷头，所述第一转动柱固定连接有主动皮带轮，所述主动皮带轮上设有传动皮带，所述传动皮带的一端设有从动皮带轮。
天眼查资料显示，芜湖德纳美半导体有限公司，成立于2017年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4336万人民币。通过天眼查大数据分析，芜湖德纳美半导体有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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