上海积塔半导体取得晶圆按压装置及测试设备专利，减小晶圆的翘曲度
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2025-08-20 13:14:00
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金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“晶圆按压装置及测试设备”的专利，授权公告号CN223245569U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请提供一种晶圆按压装置及测试设备，应用于晶圆测试技术领域，其中，通过测试台盘上安装晶圆，移动机构带动晶圆的翘曲处移动至软接触压柱的下方，气体控制系统控制气体的通断来控制气缸系统的移动部上下移动；气缸系统的移动部带动所述软接触压柱朝向晶圆的翘曲处按压，可以减小晶圆的翘曲度，达到减薄效果，进而能够容易吸附，同时也可以提升对应参数测试效果，降低测试失真度，提升反馈测试性能。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1849次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1231条，此外企业还拥有行政许可193个。
来源：金融界
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