捷捷微电：功率半导体车规级封测产业化项目产能爬坡中
创始人
2025-08-20 20:38:15
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证券之星消息，捷捷微电(300623)08月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：董秘您好，贵公司在5月6日回答投资者提问中提到，公司车规级功率半导体已与1月份投产，2025年能带来销售14亿只，现在半年已过，为何在贵公司公布的中报中未看到相关销售数据？那么是贵公司故意未把该项收入技术中报还是该项产品销售数据极差或者是产品未投产，故意误导投资者？
捷捷微电回复：尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目在2025年1月底开始进行试生产，尚处于产能爬坡期，2025年预计新增14亿只器件的封装产能。谢谢！
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