市场渗透率进一步提升，伟测科技上半年净利润同比增长831%。

8月20日晚间，伟测科技发布2025年半年度报告。上半年，公司实现营业收入6.34亿元，同比增长47.53%；同期实现归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比增长831.03%；归属于上市公司股东的扣非净利润5371.73万元，同比增长1173.61%。

具体来看，公司第二季度实现营业收入3.49亿元，单季度营收创出历史新高。据介绍，公司今年上半年营收与利润实现强劲增长主要源于以下几个方面：一是在市场开拓、业务结构优化、研发成果转化、财务管理及产能效率提升等方面的举措成效显著；二是去年同期受行业下滑需求疲软影响，业绩基数相对较低；三是股份支付费用较去年同期有所下降。

伟测科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类。

谈及经营情况，伟测科技在半年报中阐述，报告期内，公司通过紧密围绕下游市场需求，加码高端测试产能建设，加大先进封装芯片、高可靠性芯片和高算力芯片测试研发投入，积极采购高端测试设备，公司的测试服务能力及高端产能规模优势获得客户广泛认可，公司的产品竞争力、品牌影响力不断提升，市场渗透率进一步提升。

“受益于智能驾驶渗透率提升、数据中心与AI算力爆发和国产替代加速三大趋势，2.5D/3D、chiplet或SiP等先进封装测试需求增加且得益于公司扩大高端测试产能的前瞻性策略与高效运营，公司盈利能力持续提升，经营业绩迈上新台阶。”公司阐述。

产能建设方面，半年报显示，报告期内，公司可转债募集资金已到位并积极投入伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目）。

截至报告期末，无锡项目和南京项目募集资金投入进度分别达到89.19%和97.18%。公司拟使用13亿元人民币投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设；拟使用9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部基地项目” 加强公司市场竞争力和综合实力；拟使用10亿元在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局。南京二期项目和成都项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权。截至目前，公司整体产能利用率达90%以上。

伟测科技表示，扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能，提升公司市场竞争力，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展。

责编：陈丽湘

校对：祝甜婷