隆阳自动化取得全自动柔性电路板贴合系统专利，实现高效及精准将柔性电路板完成贴合
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2025-08-21 01:06:15
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金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市隆阳自动化设备有限公司取得一项名为“一种全自动柔性电路板贴合系统”的专利，授权公告号CN223246793U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及柔性电路板制造设备技术领域，尤其涉及一种全自动柔性电路板贴合系统，所述第一机架沿X轴方向依次设置有上层卷料放卷轴、纠偏机构、剥离机构、第一追标机构以及第一裁切机构；所述第二机架远离于所述第一机架的一端设置有贴合台，其靠近于所述第一机架的一端上设置有对接所述第一裁切机构的接料台，所述贴合台一侧设置有下层卷料上料轴，其另一侧设置有拉料辊筒，所述第二机架上还设有龙门架，所述龙门架架设至所述第二机架两端，其两侧皆设置有吸附贴合组件以及横移模组，所述接料台下方设置有第一移动组件，能够将裁切好上电路层薄膜输送至各吸附贴合组件下方。
天眼查资料显示，深圳市隆阳自动化设备有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市隆阳自动化设备有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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