正式动工！这一功率半导体项目计划明年底建成
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2025-08-21 16:38:58
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据“南闸发布”消息，近日赛英电子功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目正式开工。
公开资料显示，赛英电子成立于2002年，专业从事陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售，为半导体厂商提供用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件的关键部件产品，最终应用于特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等行业。
本次新开工项目总投资超5亿元，分为两期，建成达产后，将具备新增平底型散热基板以及针齿型散热基板的生产能力。项目一期计划于明年年底建成投用。
该项目聚焦半导体工艺设备的研发与制造，高度契合国家突破半导体“卡脖子”技术的战略方向，精准对接江阴市“345”现代产业体系中集成电路新兴产业集群的“强链补链延链”需求。
此前年6月27日，赛英电子北交所IPO申请获受理，拟募资2.7亿元，用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目及补充流动资金。
（文/集邦化合物半导体整理）
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