光迅科技获得实用新型专利授权：“一种芯片与粘膜分离用顶针机构、装置及其产线”
创始人
2025-08-22 07:37:36
0次
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示光迅科技（002281）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片与粘膜分离用顶针机构、装置及其产线”，专利申请号为CN202422312255.3，授权日为2025年8月22日。
专利摘要：本实用新型具体涉及一种芯片与粘膜分离用顶针机构、装置及其产线，所述的顶针机构通过在芯片的待顶升平面的X、Y向中轴线分别设置的第一顶升面和第二顶升面的次序顶升，解决非针尖状顶针容易导致胶剂残留的技术问题，进而既能保证顶针的顶起不会产生过大的压强而导致粘膜刺穿或芯片损坏，又能避免胶剂在芯片上残留，确保芯片的良品率。
今年以来光迅科技新获得专利授权39个，较去年同期减少了20.41%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了7.13亿元，同比增27.41%。
通过天眼查大数据分析，武汉光迅科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2218次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息1769条，著作权信息110条；此外企业还拥有行政许可94个。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
相关内容
热门资讯
深圳基本半导体通过港交所上市聆...
利弗莫尔 证券显示，深圳基本 半导体股份有限公司更新聆讯后资料集，意味着该公司港交所IPO通过聆讯。
公告精选 | 智微智能：与英伟...
业绩报告 中国化学（601117.SH）：2026年1—5月境内合同金额1076.78亿元，境外合同...
SiC 驱动测试：探头与示波器...
一、核心测试需求 SiC（碳化硅）器件开关速度快（ns 级）、电压高（数百 V 至数千 V）、dv/...
拓邦股份取得过流保护电路专利，...
国家知识产权局信息显示，深圳拓邦股份有限公司取得一项名为“一种过流保护电路及电子设备”的专利，授权公...
苹果WWDC发布Siri AI...
6月9日消息，据外电报道，苹果今天在WWDC 2026上宣布对Siri进行重大改进，将其更名为“Si...
璐普科技取得印制电路板的供电电...
国家知识产权局信息显示，深圳市璐普科技有限公司取得一项名为“印制电路板的供电电路”的专利，授权公告号...
每周股票复盘：顺络电子（002...
截至2026年6月18日收盘，顺络电子（002138）报收于71.16元，较上周的56.16元上涨2...
每周股票复盘：弘信电子（300...
截至2026年6月18日收盘，弘信电子（300657）报收于47.55元，较上周的46.9元上涨1....
鹏芯微申请半导体结构的制作方法...
国家知识产权局信息显示，深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司申请一项名为“半导体结构的制作方法”的专利，...