苏州慧捷自动化申请半导体高精度共晶贴片设备专利，可实现芯片与载体间的高精度组装
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2025-08-22 09:38:34
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金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州慧捷自动化科技有限公司申请一项名为“一种半导体高精度共晶贴片设备”的专利，公开号CN120529576A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本申请公开一种半导体高精度共晶贴片设备，包括上料组件，包括料台，料台上放置有半导体材料；共晶加热组件，包括共晶加热台，共晶加热台用于半导体材料的共晶贴装；贴装头组件，贴装头组件包括ZR贴装头、测高传感器以及机头视觉系统，ZR贴装头用于半导体材料在料台和加热台之间的移栽，测高传感器用于测量ZR贴装头与料台、共晶加热台之间的高度；校准组件，校准组件包括原点标定传感器和力控传感器，原点标定传感器与机头视觉系统配合检测ZR贴装头平移状态，力控传感器与ZR贴装头接触用以测量ZR贴装头的下压力；三轴平移组件，三轴平移组件带动贴装头组件在X方向、Y方向以及Z方向上平移；本申请可实现芯片与载体间的高精度组装。
天眼查资料显示，苏州慧捷自动化科技有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州慧捷自动化科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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