金禄电子：PCB扩建项目总投资23.40亿元，生产高多层电路板和HDI电路板
创始人
2025-08-22 11:36:54
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金融界8月22日消息，有投资者在互动平台向金禄电子提问：“据公开资料显示，贵司已在着手建设‘高可靠性高密度超算及服务器等新兴应用领域电子电路产品研发及产业化建设项目’。请问，该项目预计投资多少？主要生产的产品是什么？可以用于AI超算吗？”
针对上述提问，金禄电子回应称：“尊敬的投资者您好，该项目即公司使用超募资金投资的PCB扩建项目，总投资23.40亿元，主要生产高多层电路板和HDI电路板，可应用于人工智能、算力基础设施（包括数据中心、服务器等）等新兴产业领域。感谢您的关注与支持！”
来源：金融界
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