赛晶亚太半导体等取得具有终接区和钝化层的半导体器件及制备方法专利
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2025-08-23 11:10:01
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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司;瑞士半导体科技有限公司取得一项名为“一种具有终接区和钝化层的半导体器件及制备方法”的专利，授权公告号CN119866044B，申请日期为2025年03月。

来源：金融界

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