华为申请一种半导体器件等相关专利，降低半导体器件的介质电容
创始人
2025-08-26 16:06:32
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金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种半导体器件、制备方法、集成电路及电子设备”的专利，公开号CN120547904A，申请日期为2024年02月。
专利摘要显示，一种半导体器件、制备方法、集成电路及电子设备，用以降低半导体器件的介质电容。其中，半导体器件包括沟道层、沟道层上方的介质层、位于沟道层和介质层的相对的两侧的源极区和漏极区、以及第一金属栅结构，介质层包括环形的第一介质区和位于第一介质区的相对的两侧的第二介质区，第二介质区中具有与第一介质区接触的空腔，第一金属栅结构包裹在第一介质区中。通过在第二介质区中开设与第一介质区相接触的空腔，能利用空腔中空气的低介电常数拉低第二介质区的整体介电常数，进而降低第二介质区的介质电容，降低第一金属栅结构到源极区/漏极区的RC信号时延，提高半导体器件的开关性能。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1565个。
来源：金融界
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