金融界2025年8月26日消息,国家知识产权局信息显示,深南电路股份有限公司申请一项名为“印制电路板和印制电路板的制备方法”的专利,公开号CN120547750A,申请日期为2024年02月。
专利摘要显示,本发明公开了一种印制电路板和印制电路板的制备方法,印制电路板包括:多层芯板和基板。多层芯板在厚度方向上相互叠加,多个芯板上设置有贯穿的第一通孔,基板夹设在相邻两个芯板之间,基板包括:介质层和两层第一金属层,第一金属层设置于介质层的两侧;其中,基板一侧的第一通孔内设置有绝缘层,并且绝缘层高于靠近第一通孔的第一金属层,基板的另一侧设置有第二通孔,第二通孔的直径大于第一通孔,第二通孔延伸至靠近第一通孔的第一金属层处。通过设置第二通孔,在第一通孔和第二通孔之间形成空气腔结构,有效降低信号的损耗,提高信号传播速度,使产品满足高频高速的需求。
天眼查资料显示,深南电路股份有限公司,成立于1984年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本51287.7535万人民币。通过天眼查大数据分析,深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目2227次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息1653条,此外企业还拥有行政许可219个。
来源:金融界