迈为股份:半导体设备进入量产阶段
创始人
2025-09-25 16:05:43
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证券之星消息,迈为股份(300751)09月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:迈为股份2025年中报显示,其半导体设备订单同比增长49.69%,境外营收激增143.77%,部分订单与中芯国际临港厂扩产直接相关。中芯国际临港基地新增的10万片/月12英寸产能中,约30%规划用于先进封装,而迈为的设备交付节奏与产能爬坡时间线高度重合。也就是说跟中芯一直在合作了?

迈为股份回复:投资者您好,感谢您的关注!在半导体前道设备中,公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中,半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破,目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商,进入量产阶段。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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