在半导体制造和精密镀膜领域，薄膜厚度监控是确保产品质量的关键环节。蒂姆新材料推出的FiLtech品牌晶振片（5MHz/6MHz，金电极），以其卓越的稳定性和精准的监测性能，为晶圆镀膜工艺提供了可靠的膜厚控制解决方案。

产品核心优势 极致精准的监控性能

• 高频率稳定性：基频5MHz/6MHz可选，频率稳定性±10ppm
• 优异温度特性：温度系数-25ppm/℃，适应各种工艺环境
• 快速响应能力：响应时间＜0.1秒，实时反映膜厚变化

• 99.99%高纯金电极：确保信号传输的稳定性和可靠性
• 优化电极结构：边缘光洁，减少应力集中
• 优异导电性能：电阻值＜2Ω，信号损耗小

技术参数详情 基本规格

• 基频：5MHz、6MHz
• 电极材料：高纯金（Au）
• 基片材料：AT切向石英晶体
• 工作温度：-20℃～+80℃

• 频率偏差：±10ppm
• 品质因数Q值：＞100,000
• 动态电阻：＜20Ω
• 静态电容：＜5pF

• 实时膜厚监控：精度可达±0.1nm
• 沉积速率控制：实时反馈，及时调整工艺参数
• 终点检测：准确判断工艺终点，提高产品一致性

• 减少材料浪费：精准控制膜厚，避免过度沉积
• 提高产品良率：实时监控，及时发现问题
• 延长设备寿命：正确使用可减少设备故障

1. 原材料筛选：高纯石英晶体严格筛选
2. 精密加工：光刻工艺制造电极图形
3. 清洗包装：超净环境清洗，防静电包装
4. 全检出厂：每片都经过严格测试

• 频率特性测试
• 阻抗分析
• 温度特性验证
• 老化试验考核

• 晶圆金属化膜厚监控
• 介质层沉积控制
• 钝化层厚度监测

• 光学滤波器制备
• 增透膜厚度控制
• 反射镜镀膜监控

• 新材料开发
• 工艺参数研究
• 教学质量控制

• 保持夹具清洁
• 均匀施加压力
• 避免机械应力

• 定期清洁电极
• 妥善存储保管
• 注意防潮防震

• 性能稳定：批内一致性＜±5ppm
• 使用寿命长：正常使用可达200小时以上
• 响应快速：实时反映膜厚变化

• 专业技术支持：提供使用指导和建议
• 快速供货：常规型号库存充足
• 质量保证：提供完整质量证明文件

蒂姆新材料FiLtech晶振片以其卓越的监控性能、稳定的产品质量和专业的技术服务，为晶圆镀膜工艺提供了可靠的膜厚控制解决方案。无论是5MHz还是6MHz型号，都能满足不同工艺的精准监控需求。

我们诚挚邀请各位工程师和科研人员体验FiLtech晶振片的卓越性能。如需了解更多产品信息或获取样品测试，欢迎随时与我们联系，我们将竭诚为您提供专业技术服务和支持！