威士达取得半导体元件加工用镀锡设备专利，使金属壳体更好的镀锡_电子百科

威士达取得半导体元件加工用镀锡设备专利，使金属壳体更好的镀锡

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2025-11-24 11:36:37

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国家知识产权局信息显示，太仓市威士达电子有限公司取得一项名为“一种半导体元件加工用镀锡设备”的专利，授权公告号CN 223576635 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体元件加工用镀锡设备，涉及半导体元件镀锡领域，包括：镀锡槽，所述镀锡槽顶部的两侧均固定安装有固定块，所述固定块的内壁活动安装有安装壳，所述安装壳的底部等距离固定安装有夹持板一，所述安装壳的内部等距离活动嵌设有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹套设有夹持板二，所述镀锡槽的底部设置有搅拌组件。本实用新型，根据相邻三个夹持板一、旋钮、螺纹杆和夹持板二为一组，通过中间夹持板一和夹持板二对于金属壳体中间进行固定，进行通电镀锡，两侧的夹持板一和夹持板二对于金属壳体两侧固定，松开中间固定，使金属壳体更好的镀锡，通过旋下固定螺栓，使盖板进行取下，使过滤壳内部的过滤板得以取下更换清理。

天眼查资料显示，太仓市威士达电子有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本120万人民币。通过天眼查大数据分析，太仓市威士达电子有限公司参与招投标项目9次，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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