胜宏科技申请一种金属基电路板的制作方法及金属基双面电路板专利，显著提质增效降损_电子百科

胜宏科技申请一种金属基电路板的制作方法及金属基双面电路板专利，显著提质增效降损

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2025-11-25 13:07:00

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国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种金属基电路板的制作方法及金属基双面电路板”的专利，公开号CN 121001259 A，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本发明涉及一种金属基电路板的制作方法及金属基双面电路板，制作方法包括以下步骤：在金属基芯板上加工槽孔，在槽孔背面贴附耐高温离型膜，在离型膜上加工透气微孔，对槽孔进行第一次树脂填充并固化研磨，移除离型膜后进行第二次树脂填充及研磨，将金属基芯板与外层线路层压复合，通过粘接剂固定长条形复合板，第一次外形加工时保留板件两端的连接部，在板件上方安装带限位结构的盖板，使限位结构嵌入已加工区域，第二次外形加工切断连接部。本发明通过离型膜防渗漏、微孔排气、分步填充研磨、粘接剂固定及限位盖板约束，实现大尺寸槽孔致密无缺陷树脂填充与复杂金属基板高精度加工，显著提质增效降损。

天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87034.9313万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息103条，专利信息615条，此外企业还拥有行政许可135个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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