国家知识产权局信息显示,应用材料公司申请一项名为“用于收集、回收和再循环来自半导体处理腔室的化学废气的系统”的专利,公开号CN121002218A,申请日期为2024年4月。
专利摘要显示,公开了回收和再使用半导体制造化学品的化学前体回收系统和方法。所述回收系统包括与多个冷阱流体连通的冷阱入口管线和冷阱出口管线。所述多个冷阱配置为冷凝所述化学前体并且基于半导体制造处理条件来布置。
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