紫光同芯微取得晶圆结构和芯片专利，提升晶圆本体利用率降低生产成本
创始人
2025-11-28 12:09:56
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国家知识产权局信息显示，紫光同芯微电子有限公司取得一项名为“晶圆结构和芯片”的专利，授权公告号CN 223598724 U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及晶圆制造技术领域，公开一种晶圆结构和芯片。晶圆结构包括：晶圆本体，晶圆本体包括切割道和晶粒，切割道位于相邻的两个晶粒之间；其中，晶粒包括功能晶粒和测试晶粒，测试晶粒用于晶圆结构的工艺测试其中晶圆本体包括的所有测试晶粒的面积之和，小于或等于晶圆本体的面积的10％。本公开的晶圆结构，通过设置测试晶粒，进而取消掉相关技术中设置于切割道内的Test-key，可以实现缩小切割槽的宽度，增加了晶圆本体的可用面积，提升了功能晶粒的单片数量，提升晶圆本体的利用率，降低了生产成本。通过控制测试晶粒所占面积的比例，以提升晶圆主体的利用率，既能够满足晶圆结构的测试需求，又能够提升晶圆主体的利用率，降低了生产成本。
天眼查资料显示，紫光同芯微电子有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，紫光同芯微电子有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息53条，专利信息870条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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