微成半导体申请一种晶圆的定位设备及方法专利，提高工作效率
创始人
2025-11-28 12:10:15
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国家知识产权局信息显示，微成半导体设备（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶圆的定位设备及方法”的专利，公开号CN121035031A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆定位设备及定位方法，所述定位设备包括：基座；旋转盘，其用于带动所述晶圆转动以将晶圆的缺口转动至预设位置，所述旋转盘位于所述基座上；对中机构，其包括相对设置的第一对中机构和第二对中机构，所述第一对中机构和所述第二对中机构夹持晶圆以使晶圆的中心和所述旋转盘的中心相重合；定位支撑座，其用于对所述晶圆进行定位和支撑，所述定位支撑座和所述对中机构设置在所述晶圆的圆周边缘处。本发明的晶圆定位设备使用较为方便，提高工作效率。
天眼查资料显示，微成半导体设备（苏州）有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，微成半导体设备（苏州）有限公司。
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来源：市场资讯
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