苏州晶禧半导体申请半导体晶圆表面缺陷检测设备及方法专利，提高半导体晶圆双面检测的精度与可靠性_电子百科

苏州晶禧半导体申请半导体晶圆表面缺陷检测设备及方法专利，提高半导体晶圆双面检测的精度与可靠性

创始人

2025-11-28 15:06:06

0次

国家知识产权局信息显示，苏州晶禧半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆表面缺陷检测设备及检测方法”的专利，公开号CN121027138A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆检测技术领域，具体是涉及一种半导体晶圆表面缺陷检测设备及检测方法，包括检测壳和输送壳；在输送壳内设置有载台，在检测壳内设置有取件装置、摄像头、射灯、第一转动环、支架和第一驱动单元；取件装置设置在检测壳内并用于将载台上的半导体晶圆取出，以载台的移动方向为旋转轴线，取件装置能围绕所述旋转轴线转动且每次转动角度为180度；摄像头设置在取件装置一侧；射灯呈环形结构并围绕套设在摄像头的外围；第一转动环沿所述旋转轴线转动设置在检测壳内；支架固定设置在第一转动环上，摄像头设置在支架上；第一驱动单元设置在第一转动环的一侧。本发明提高了半导体晶圆双面检测的精度与可靠性。

天眼查资料显示，苏州晶禧半导体科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2470万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶禧半导体科技有限公司参与招投标项目5次，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法缺陷半导体检测精度装置设备表面专利苏州载台取件晶圆

上一篇：辰卓科技申请基于DDIC芯片的数据采集方法、装置及测试设备专利，提升了DDIC芯片的数据采集精度

下一篇：国网江苏电科院申请油浸式电流互感器油中溶解乙炔监测装置专利，实现绝缘油中乙炔原位测量

苏州晶禧半导体申请半导体晶圆表面缺陷检测设备及方法专利，提高半导体晶圆双面检测的精度与可靠性

相关内容

热门资讯