奕成集成申请芯片封装防翘曲结构及制造方法专利，可有效防止芯片封装翘曲
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2025-11-29 16:07:33
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国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“用于封装芯片的防翘曲结构及其制造方法”的专利，公开号CN121034958A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明提供了一种用于封装芯片的防翘曲结构及其制造方法，所述方法包括：提供载板；在所述载板上形成第一模塑层；在所述第一模塑层上形成临时胶层；在所述临时胶层上设置N个芯片，其中，所述芯片被配置为使其引脚朝上放置，并且其中，N为大于等于1的整数；在所述芯片上形成第二模塑层，以使得所述第二模塑层包覆所述芯片，并且使得所述芯片的引脚暴露于所述第二模塑层；在所述第二模塑层上形成重布线层，其中，所述重布线层包括钝化层和金属布线，并且其中，所述金属布线被配置为连接到所述芯片的引脚；以及将所述载板、所述第一模塑层以及所述临时胶层与所述芯片脱离。
天眼查资料显示，成都奕成集成电路有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本234500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都奕成集成电路有限公司参与招投标项目348次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可222个。
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