华美晶申请功率半导体元件纳米双晶铜对铜接合件扩散接合方法专利，确保接合强度
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2025-11-29 23:07:30
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国家知识产权局信息显示，华美晶科技有限公司申请一项名为“功率半导体元件以纳米双晶铜对铜接合件的扩散接合方法”的专利，公开号CN121034980A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，一种功率半导体元件以纳米双晶铜对铜接合件的扩散接合方法，主要通过于一晶片上电镀形成一层纳米双晶铜电镀层，接着对晶片及一铜接合件分别进行清洗后，将晶片与铜接合件于一夹合压力下进行一加热处理，并在390～450℃持温加热至少20分钟，即可使纳米双晶铜电镀层与铜接合件的接合面形成共晶接合，并借此即可确保其接合强度，且同时具有耐高温与高可靠度的功效。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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