国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“中框组件及电子设备”的专利,授权公告号CN223612675U,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本公开是关于一种中框组件及电子设备,其中,中框组件包括中框和第一补偿电路,中框包括支撑部和围绕支撑部的边框,边框上设置有断缝,位于断缝一侧的边框构成第一天线辐射体,第一天线辐射体具有多个工作频段;第一补偿电路的第一端接地,第一补偿电路的第二端与第一天线辐射体连接,第一补偿电路配置为用于提高第一天线辐射体的多个工作频段中的目标频段的辐射效率。如此,不仅能够提升电子设备的天线性能,代替更改边框结构尺寸提高目标频段的辐射性能的方式,还有利于缩短电子设备的生产周期,从而有效提高了电子设备的生产效率。此外,第一补偿电路的设置能够拓宽电子设备的天线带宽,从而进一步提升了电子设备的天线性能。
天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目147次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可123个。
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来源:市场资讯