12月2日消息，据《商业时报》报导，在日益紧张的地缘政治局势和美国限制中国半导体产业发展的背景下，台积电董事长魏哲家正准备进行他近两年半以来的首次中国大陆之行。

报道称，魏哲家将于2025年12月4日参加在南京举行的台积电开放创新平台（OIP）生态系论坛，并将有两位副总裁陪同，分别是张晓强（业务开发及海外营运资深副总裁）和侯永清（欧亚业务及技术研究资深副总裁）。

根据台积电官网公布的议程，今年的论坛将重点介绍台积电在尖端制程技术方面的最新进展，包括A16和N2等技术，以及其最新的芯片封装平台，如InFO（集成扇出）、CoWoS（芯片在基板上）和TSMC-SoIC（系统集成芯片）等。

此外，魏哲家预计还将在此次访问中会见多家中国大陆主要的芯片设计公司，预计将包括阿里巴巴等主要企业。

如果此次行程如期进行，可以说是台积电在美国对华半导体限制仍然严格的情况下，对中国大陆市场合作的最新推进。

魏哲家上一次访问中国大陆是在2023年，当时他带领代表团参加在上海举行的台积电技术研讨会，并与张晓强和侯永清同行。

根据财报显示，截至2025年第三季，中国大陆仍然是台积电的第三大市场，贡献了公司8%的收入，较第二季的9%和一年前的11%有所下降。

《商业时报》指出，中国大陆媒体预计，2025年中国大陆的芯片需求将达到1,000至2,000亿颗，这一需求将为台积电提供可观的增长机会。

值得注意的是，魏哲家的访问如果成行，将恰逢美国对南京晶圆厂（Fab 16）许可豁免的到期。

根据美国2022年10月出台的政策，限制了用于先进制程芯片制造的半导体设备的对华出口。但是，之后台积电、三星、SK海力士获得了1年的临时许可，并于2023年获得了永久出口许可豁免。

但是，在今年9月，美国宣布将在年底前结束对台积电、三星、SK海力士的永久许可豁免。

台积电目前在中国大陆营运两座晶圆厂：位于上海松江的200毫米晶圆厂Fab 10和位于南京的300毫米晶圆厂Fab 16。Fab 10主要生产150nm及更旧工艺的芯片，而Fab 16则主要生产28nm、16nm和12nm级别的芯片。

随着美国即将撤消对于台积电的永久出口许可豁免，这也意味着台积电南京厂的先进制程设备/零部件的获取将需要重新申请许可，这可能会在一定程度上影响该晶圆厂的运营。

编辑：芯智讯-浪客剑