江苏芯梦半导体申请半导体镀覆装置镀液气泡排出方法专利，提高气泡排出效果
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2026-01-02 19:08:43
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国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司申请一项名为“半导体镀覆装置的镀液气泡排出方法和挡板组件”的专利，公开号CN121250512A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体镀覆装置的镀液气泡排出方法和挡板组件，镀覆装置内设置有匀流板，匀流板包括：第一区域和第二区域，第一区域位于匀流板的中部，第一区域设有若干个间隔排布的匀流孔；第二区域围绕于第一区域的外周，第二区域设有溢流孔；镀液气泡排出方法包括：挡板组件靠近匀流板并与匀流板上表面贴合，使挡板组件完全覆盖第一区域；向匀流板下方的内腔内注入镀液以形成流场；流场引导镀液在匀流板的下表面产生足以驱离气泡的横向流动；第一区域下方的气泡在镀液横向流动的作用下经由溢流孔排出到内腔外；挡板组件与匀流板分离。借助挡板组件堵住匀流孔反而能够提高气泡的排出效果。
天眼查资料显示，江苏芯梦半导体设备有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4193.7032万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯梦半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目70次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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