（图片来源：视频截图）

5月22日晚，小米举办15周年战略新品发布会。会上，小米正式发布了其自主研发设计的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”。其安兔兔跑分超过300万。

据介绍，玄戒O1”芯片面积为109mm²，采用第二代3nm工艺制程，集成了190亿晶体管，还配有16核GPU，搭载最新Immortalis - G925，采用GPU动态性能调度技术，能够根据运行场景动态切换GPU运行状态，实现性能与功耗的精准平衡。单核性能跑分达到3008，多核性能跑分更是高达9509。

小米创始人、董事长雷军表示，小米玄戒O1旗舰处理器已经达到了第一梯队的旗舰性能与功耗。

雷军称，玄戒O1的晶体管数量达190亿个，这个规模和苹果最新一代的处理器是一样的。刚开始研发时，小米就定下了高目标，要做最高端体验的处理器，其次，要用全球最先进的工艺制程。希望要做到第一梯队的水平，当时甚至希望高端手机能对标苹果。但雷军坦言，“实话实说，我们离苹果(的芯片)确实有差距，大家不要指望上来我们就能吊打、碾压苹果，苹果是全球的顶尖水平。一个月前，我开始试用小米15S Pro，刚开始我多少(有些)担心，用了一个月以后，我心里很踏实。”

雷军还提到，小米在芯片研发上投入巨大，未来五年(2026-2030年)，小米研发投入预计2000亿元。”

手机芯片是手机的核心部件，其重要性不言而喻。它相当于手机的“大脑”，负责处理各种复杂的运算任务，从简单的用户界面操作到复杂的图像处理、人工智能算法等。强大的芯片能够提供更流畅的用户体验，无论是日常使用中的快速响应，还是在运行大型游戏和专业应用时的高效处理能力，都离不开高性能芯片的支持。此外，芯片的性能也直接影响手机的续航表现，先进的制程工艺和优化设计可以在保证性能的同时降低功耗，延长手机的使用时间。

从智能手机产业链的角度来看，上游的手机芯片设计和制造是整个产业链的关键环节。

Counterpoint Research数据显示，2021年第四季度，联发科以33%的市场份额领跑全球智能手机芯片市场，高通以30%的市场份额位居第二，苹果、紫光展锐和三星分别占据第三至第五的排名。尽管当时全球出现了组件短缺和代工产能无法满足手机芯片厂商需求的情况，但高通依然表现出强劲的增长态势，营业收入同比增长33%，环比增长18%。

2022年一季度，全球智能手机芯片市场竞争格局未发生明显变化，联发科以38%的市场份额继续领跑全球智能手机芯片市场，高通以30%的市场份额继续占据全球智能手机芯片市场第二名的排位

手机芯片市场被联发科、高通等企业垄断。

手机芯片自研是科技企业掌握核心竞争力的关键。它不仅能够使企业根据自身产品特点和市场需求进行深度定制，优化芯片性能与功耗，实现更高效的系统协同，从而为用户提供更出色的使用体验，还能减少对外部供应商的依赖，降低供应风险，增强企业在市场中的自主性和话语权。

此次发布的玄戒O1问世标志着小米重回手机主芯片设计领域，其战略重要性不亚于小米造车。这不仅是对小米自身技术实力的一次重大考验，也是小米在智能手机市场竞争中谋求更大突破的重要举措。

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