华庄科技取得FPC焊接在PCB上的PCBA通断测试装置专利，确保产品品质
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2026-01-07 17:37:38
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国家知识产权局信息显示，广东华庄科技股份有限公司取得一项名为“一种FPC焊接在PCB上的PCBA通断测试装置”的专利，授权公告号CN223770331U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种FPC焊接在PCB上的PCBA通断测试装置，包括控制箱，控制箱内设置有测试电路，控制箱顶部设置有下针机构和压紧机构，下针机构顶部设置有放置机构，压紧机构正前方设置有上针机构，本实用新型提供的一种FPC焊接在PCB上的PCBA通断测试装置，把待测PCBA放置到放置机构上，通过压紧机构带动上针机构下压待测PCBA，使下针机构设置的下探针和上针机构设置的上探针、导通柱分别与待测PCBA的下测试点、上测试点、连接端子相连接，通过测试电路测试FPC的连接端子与PCB测试点之间的通断性能，确保产品品质，提升测试效率。
天眼查资料显示，广东华庄科技股份有限公司，成立于2008年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6340万人民币。通过天眼查大数据分析，广东华庄科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息185条，此外企业还拥有行政许可51个。
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来源：市场资讯
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