玄戒O1的问世，证明小米试图降低对高通、联发科等芯片制造商的依赖，推进自研解决方案：满血版供给了小米15S Pro，超大核降频版供给了小米平板7 Ultra和小米平板7S Pro——最终并不成功，到2025年底玄戒O1停产，小米15S Pro仅取得了约15万—18万台的总销量，两款平板产品的总销量也未超过40万台。作为对比，搭载骁龙8 Elite的小米15 Pro累计总销量超过200万台。

如果真如小米官方披露的“累计研发投入为135亿元人民币”，那平摊到每颗玄戒O1的成本可够贵的……有好事者计算，每颗仅研发成本平摊约2.4万—2.7万元/颗；叠加代工、封装等硬件成本，单颗玄戒O1综合成本可能高达3万元（不知道这么算对不对）。

如今，不死心的小米已提交“玄戒O2”(XRING O2)商标申请，其后续动向也备受期待。据最新传闻，除了新一代自研芯片，小米还在开发一款搭载自研操作系统与生成式AI的智能手机，这或许将成为其技术布局的又一新方向。

根据数码博主Ice Universe在X平台的最新爆料，小米预计将于今年晚些时候发布一款搭载玄戒O2芯片的手机设备，同时配备定制操作系统与本地化AI功能。爆料人称，若小米能成功落地这一规划，将成为继华为之后，国内第二家实现“自研芯片+自研OS+AI”生态闭环的智能手机厂商。目前，台积电已启动2纳米晶圆量产，从技术迭代逻辑来看，玄戒O2本应采用这一尖端制程，但消息显示其仍将沿用3纳米工艺。

值得关注的是，玄戒O2的应用场景或将不止于智能手机与平板电脑，小米正在评估将该芯片植入智能汽车的可行性。不过，汽车芯片对稳定性和安全性要求极高，相关适配流程需要更长时间打磨。从市场竞争角度来看，若想在今年底与骁龙8 Elite Gen6、天玑9600以及苹果A20/A20 Pro等旗舰芯片抗衡，升级台积电2纳米制程本是更合理的选择，但2纳米晶圆的小规模量产成本预计高达3万美元/片，这对小米而言又是一笔不小的开支。

此外，小米能否获得先进EDA工具（3纳米以下制程芯片设计的必备工具）也是一大关键。受美国对中国相关设备出口限制的影响，小米或许别无选择，只能继续采用台积电3纳米“N3P”工艺。同时，也有网友对爆料持怀疑态度，他们在评论中指出，即便小米推出自研芯片，其CPU和GPU架构仍需依赖ARM授权，尖端制造环节也受制于台积电，除非美国不对小米实施类似华为的禁令，否则其“完全自研”仍存变数。

另一位数码博主Fold Universe则表示，小米自研操作系统大概率是安卓开源项目的衍生版本，仅支持UI自定义，而本地化AI功能可能基于深度求索的大语言模型（LLM）开发。简而言之，在“芯片、OS、AI”这三大布局中，玄戒02或许是最容易落地的一项，但我们仍对小米的后续进展抱有期待。毕竟，小米玄戒01的成功背后是长达十年的研发积累，之前曾提到，相关研发投入已高达145亿美元。若说有哪家安卓手机厂商还有能力实现这一雄心，小米无疑是最具竞争力的候选之一。