国家知识产权局信息显示，杭州爱矽科技有限公司；安徽爱矽半导体有限公司；华研伟福科技（杭州）有限公司申请一项名为“一种SiC芯片封装应力缓解结构及其使用方法”的专利，公开号CN121335606A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种SiC芯片封装应力缓解结构及其使用方法，涉及半导体封装技术领域，本发明包括封装外壳，所述封装外壳内壁与内部组件之间预留有热膨胀间隙，用于提供热膨胀空间；封装基板，所述封装基板设置在封装外壳内部，所述封装基板的表面设有若干第一焊盘。本发明通过柔性应力缓冲层和低热膨胀系数应力缓解柱的结合，显著降低了热应力对Sic芯片的影响，应力缓冲层能够吸收和分散热应力，而应力缓解柱进一步将热应力均匀传递到封装基板上，避免应力集中；本发明结构设计简单，无需昂贵的低热膨胀系数基板或复杂的多层结构，降低了封装成本；封装外壳内部填充的惰性气体有效防止了氧化和污染，提高了封装结构的长期可靠性。

天眼查资料显示，杭州爱矽科技有限公司，成立于2024年，位于杭州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州爱矽科技有限公司共对外投资了3家企业，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可1个。

安徽爱矽半导体有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽爱矽半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可4个。

华研伟福科技（杭州）有限公司，成立于2023年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，华研伟福科技（杭州）有限公司参与招投标项目2次，专利信息13条。

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来源：市场资讯