苏州国显申请芯片封装结构专利，解决芯片封装结构散热能力较差的问题
创始人
2026-01-15 15:09:04
0次
国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN121335536A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请提供了一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，解决了现有技术中芯片封装结构散热能力较差的问题。其中，芯片封装结构包括：芯片，包括依次叠置的基底、电路层和多个芯片引脚，电路层包括叠置的多个导电层和至少一个绝缘层，绝缘层位于相邻导电层之间；芯片引脚与导电层电连接；基底背离基板的表面为第一凹凸表面，芯片具有凹槽，凹槽的开口开设在第一凹凸表面上；散热层，覆盖第一凹凸表面；以及，导热部，填充凹槽，并与散热层接触。
天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目9次，专利信息821条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
伟测半导体申请晶圆检测装置及检...
国家知识产权局信息显示，上海伟测半导体科技股份有限公司申请一项名为“晶圆检测装置及检测设备”的专利，...
探访海参“种业芯片”：普兰店区...
在普兰店区皮口街道平岛社区，藏着一处决定大连海参“未来品质”的神秘基地。这里没有广袤的养殖海面，却拥...
3月4日消费电子R（48003...
证券之星消息，3月4日，消费电子R（480030）指数报收于8787.91点，涨0.05%，成交55...
广和通发布5G SoC Don...
（全球TMT2026年3月4日讯）3月3日，广和通在2026年世界移动通信大会上发布了5G SoC ...
半导体高景气周期延续 存储与模...
上证报中国证券网讯（记者 何昕怡）3月3日晚间，科创板公司佰维存储披露2026年1-2月经营数据，业...
半导体设备ETF（159516...
东吴证券指出，科技方面，AI硬件投资方兴未艾，十五五期间科技自立自强是重中之重，国产半导体有望加速发...
存储芯片逆势活跃，关注科创芯片...
3月4日早盘，大盘承压，存储芯片板块逆势走强，佰维存储、江波龙、德明利等多只龙头表现活跃。截至午间收...
智控光影点亮节庆：捷尚微科技节...
逢年过节，张灯结彩是中国人传承已久的节庆仪式。从城市街区的亮化工程到农村庭院的温馨装饰，节日彩灯既能...
昆山福烨电子取得PCB板电压测...
国家知识产权局信息显示，昆山福烨电子有限公司取得一项名为“一种PCB板电压测试工装”的专利，授权公告...
惠然科技申请电子束系统物镜装置...
国家知识产权局信息显示，惠然科技有限公司申请一项名为“一种用于电子束系统的物镜装置和电子束系统”的专...