苏州国显申请芯片封装结构专利，解决芯片封装结构散热能力较差的问题
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2026-01-15 15:09:04
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国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN121335536A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请提供了一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，解决了现有技术中芯片封装结构散热能力较差的问题。其中，芯片封装结构包括：芯片，包括依次叠置的基底、电路层和多个芯片引脚，电路层包括叠置的多个导电层和至少一个绝缘层，绝缘层位于相邻导电层之间；芯片引脚与导电层电连接；基底背离基板的表面为第一凹凸表面，芯片具有凹槽，凹槽的开口开设在第一凹凸表面上；散热层，覆盖第一凹凸表面；以及，导热部，填充凹槽，并与散热层接触。
天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目9次，专利信息821条，此外企业还拥有行政许可1个。
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