国家知识产权局信息显示,强一半导体(苏州)股份有限公司申请一项名为“探针、探针头及芯片测试设备”的专利,公开号CN121324900A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本申请公开探针、探针头及芯片测试设备。所述探针包括针尾段和插入段,所述插入段笔直,所述插入段用于插入多块导引板内,包括用于与被测物的测试点接触的针尖;所述针尾段包括弹性部,所述弹性部与所述插入段连接,与所述针尖相对。通过设置弹性部,降低了探针在接触初始阶段的力值斜率,很好地解决了探针在接触初始阶段力值迅速上升的问题,从而,缓冲效果好,有利于减小探针偏离理想接触点的问题,此外,插入段笔直,本申请的探针也具有直线型探针的优点,比如,不会制约插针效率,更不会导致无法自动化植针。
天眼查资料显示,强一半导体(苏州)股份有限公司,成立于2015年,位于苏州市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本9716.9418万人民币。通过天眼查大数据分析,强一半导体(苏州)股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目54次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息283条,此外企业还拥有行政许可20个。
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来源:市场资讯