西安交通大学与陕西航空电气取得3D打印成型SiC半导体点火材料专利
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2026-01-23 12:40:20
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国家知识产权局信息显示，西安交通大学、陕西航空电气有限责任公司取得一项名为“一种3D打印成型SiC半导体点火材料及其制备方法”的专利，授权公告号CN117776729B，申请日期为2023年12月。
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