浙江创芯取得半导体加热脱气装置专利，提高晶圆脱气良率
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2026-01-24 15:46:44
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国家知识产权局信息显示，浙江创芯集成电路有限公司取得一项名为“半导体加热脱气装置”的专利，授权公告号CN223829763U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种半导体加热脱气装置，所述加热脱气装置包括：用于对晶圆加热脱气的腔室；加热单元，固设于所述腔室内，用于在对所述晶圆脱气时提供热量；载台，位于所述腔室内，用于承载一片或多片晶圆；旋转部件，与所述腔室转动连接，且与所述载台固定连接，用于在对晶圆脱气时使得所述加热单元与所述载台相对转动。采用本申请实施例的半导体加热脱气装置，可以提高晶圆脱气的良率。
天眼查资料显示，浙江创芯集成电路有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本182000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创芯集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目274次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息543条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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