长川科技申请确定晶圆良率的方法和装置专利，有助于及时发现芯片良率异常的区域_电子百科

长川科技申请确定晶圆良率的方法和装置专利，有助于及时发现芯片良率异常的区域

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2026-01-27 01:09:16

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国家知识产权局信息显示，杭州长川科技股份有限公司申请一项名为“确定晶圆良率的方法和装置”的专利，公开号CN121398555A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本公开实施例提供了一种确定晶圆良率的方法和装置，通过获取当前轮次所测芯品的第一芯片数量；基于第一芯片数量，确定当前组待抽检芯片中已测芯片的第二芯片数量，当前组待抽检芯片通过至少一个轮次的芯片测试操作完成测试；基于第二芯片数量以及抽检阈值，确定待将测试结果写入目标字节空间的第三芯片数量；响应于第三芯片数量小于第一芯片数量，将当前轮次所测芯片中第三芯片数量的所测芯片的测试结果写入目标字节空间；基于目标字节空间内的测试结果，确定当前组待抽检芯片对应的晶圆良率，实现了对晶圆上的芯片分组统计晶圆良率，有助于及时发现芯片良率异常的区域，提高晶圆测试效率。

天眼查资料显示，杭州长川科技股份有限公司，成立于2008年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本60432.8728万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目117次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息1226条，此外企业还拥有行政许可79个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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