能芯申请基于激光直写技术的三维压力-应变传感器及其制作方法专利,解决工艺复杂且集成度低的问题
创始人
2026-02-12 21:47:05
0

国家知识产权局信息显示,能芯(常州)电子科技有限公司申请一项名为“一种基于激光直写技术的三维压力-应变传感器及其制作方法”的专利,公开号CN121498927A,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本发明公开了一种基于激光直写技术的三维压力‑应变传感器及其制作方法,属于柔性电子器件与电子皮肤制备技术领域。主要由下至上包含了柔性基底层、压力传感器、第一镀铜图案层、隔离层、应变传感器、第二镀铜图案层;柔性基底层、压力传感器、隔离层和应变传感器是由柔性聚合物与掺杂了不同比例的导电材料粉末、紫外激光光激活催化剂和固化剂组成的固化聚合物;第一镀铜图案层和第二镀铜图案层为被紫外激光催化后暴露出的光激活催化剂与化学镀铜液发生化学反应后形成的紧密相接的交叉线条图案铜金属导电层。本申请的一种基于激光直写技术的三维压力‑应变传感器及其制作方法解决工艺复杂且集成度低的问题。

天眼查资料显示,能芯(常州)电子科技有限公司,成立于2023年,位于常州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,能芯(常州)电子科技有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目1次,专利信息33条,此外企业还拥有行政许可2个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

安徽宥宇电热器材取得多功能...
国家知识产权局信息显示,安徽宥宇电热器材有限公司取得一项名为“多功...
2026-03-11 10:06:45
正泰电源(002150)3...
证券之星消息,截至2026年3月10日收盘,正泰电源(002150...
2026-03-11 10:06:30
edi模块最佳运行电流
EDI模块的最佳运行电流并非固定值,而是因型号、进水水质、产水要求...
2026-03-11 10:06:03
万胜智能取得自支撑一体化外...
国家知识产权局信息显示,浙江万胜智能科技股份有限公司取得一项名为“...
2026-03-11 10:05:46
塑料挤出生产线为什么需要熔...
在塑料制品生产过程中,你是否遇到过这样的问题:薄膜厚薄不均、管材壁...
2026-03-11 10:05:18
利器来了,韩国股民一键买入...
【导读】韩国头部资产管理机构上线中国AI半导体ETF 中国基金报记...
2026-03-11 10:04:46
半导体早参 | 广东发力人...
2026年3月10日,截至收盘,沪指涨0.65%,报收4123.1...
2026-03-11 10:04:37
ETF资金榜 | 半导体设...
2026年3月10日,半导体设备ETF 广发(560780.SH)...
2026-03-11 10:03:57
日月光半导体(ASX.US...
截至2026年3月10日(美国东部时间)收盘,日月光半导体(ASX...
2026-03-11 10:03:21

热门资讯

正泰电源(002150)3月1... 证券之星消息,截至2026年3月10日收盘,正泰电源(002150)报收于26.98元,下跌3.68...
半导体早参 | 广东发力人工智... 2026年3月10日,截至收盘,沪指涨0.65%,报收4123.14点;深成指涨2.04%,报收14...
ETF资金榜 | 科创芯片ET... 2026年3月10日,科创芯片ETF富国(588810.SH)收涨2.59%,成交3321.02万元...
工芯先行取得电容式接触开关结构... 国家知识产权局信息显示,合肥工芯先行微电子技术有限责任公司取得一项名为“一种电容式接触开关结构”的专...
顺络电子(002138)3月1... 证券之星消息,截至2026年3月10日收盘,顺络电子(002138)报收于40.6元,上涨4.48%...
甬矽电子(688362)3月1... 证券之星消息,截至2026年3月10日收盘,甬矽电子(688362)报收于42.19元,上涨5.71...
想实微电子取得抗电磁干扰磁芯传... 国家知识产权局信息显示,北京想实微电子科技有限公司取得一项名为“一种抗电磁干扰磁芯传感器”的专利,授...
股市必读:3月10日鸿远电子现... 截至2026年3月10日收盘,鸿远电子(603267)报收于59.75元,上涨3.88%,换手率3....
股市必读:赛微电子(30045... 截至2026年3月10日收盘,赛微电子(300456)报收于49.67元,上涨4.7%,换手率6.7...
龙翔半导体取得带有偏心消除结构... 国家知识产权局信息显示,宁波龙翔半导体材料有限公司取得一项名为“一种带有偏心消除结构的封装材料划断用...